针对这一痛点,新日旭电子通过工艺创新实现了技术突破。在喷涂前处理阶段,公司采用真空浸渍技术对磁环基体进行预处理,利用负压环境排出孔隙中的气体,同时填充封闭剂减少孔隙率。在喷涂参数优化上,通过调整喷枪压力、涂料黏度及固化温度梯度,确保涂料均匀覆盖并实现梯度固化,避免溶剂过快挥发导致气孔残留。公司还引入自动化喷涂生产线,结合江门市新会区完善的电子材料产业链配套,实现工艺稳定性与规模化生产的平衡。
新日旭电子的铁氧体磁环产品,凭借优化的喷涂加工技术,不仅解决了气泡问题,还进一步提升了磁环的机械强度与耐腐蚀性。其成品表面涂层厚度误差可控制在±5μm以内,绝缘电阻值达到10^12Ω·cm以上,满足5G通信、新能源汽车等高端场景的严苛需求。
未来,公司将持续深化喷涂工艺与材料研发的协同创新,为铁氧体磁环的高品质制造提供更优解决方案。
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